（原标题：中泰证券：液冷空间遍及 产业化进度加快）

智通财经APP获悉，中泰证券发布研报称，国产AI芯片受工艺制程与良率影响，能效水平仍有进步空间，对开辟散热智商提倡更高条款，液冷具有顽劣耗、高散热、低噪声、低TCO等上风，有望迎来快速发展。建议热心：1)液冷系统决策供应商；2)上游液冷零部件；3)液冷数据中心。

中泰证券主要不雅点如下：

算力器件功耗进步+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。

芯片TDP(热联想功耗) 350W一样被以为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加快芯片迭代，性能升级的同期功耗显贵增长，同期带动数据中心单机柜功率增多，传统散热边界受限。英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGX B200 8卡工作器功耗接近15kw，同期推出GB200 NVL72液冷机架系统。

2024年7月发改委等四部门印发《数据中心绿色低碳发展专项举止策画》，提倡到2025年底，世界数据中心平均PUE降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国度要道节点数据中心样式PUE不得高于1.2，因地制宜推动液冷等高效制冷散热技艺，提高当然冷源运用率，明确新建及改扩建数据中心接受GPU单元算力能效水平。国产AI芯片受工艺制程与良率影响，能效水平仍有进步空间，对开辟散热智商提倡更高条款，液冷具有顽劣耗、高散热、低噪声、低TCO等上风，有望迎来快速发展。

液冷空间遍及，浸没式为永远主义。

液冷主要包括冷板式、浸没式、喷淋式等决策，其中冷板式中枢部件包括冷却塔、CDU、一次侧&二次侧液冷管路、冷却介质、液冷板等，浸没式液冷系统主要包括冷却液、腔体结构、换热模块及联系贯穿管谈等。空洞探究运转投资本钱、可调度性、PUE恶果及产业锻真金不怕火度等身分，冷板式和单项浸没相较其他液冷技艺更具上风，是现时业界主流处置决策，当今冷板式占据绝大商场份额，浸没式液冷散热服从更高，数据中心基础方法中应用比例有望迟缓进步。阐明该行测算结果，2027年国内液冷数据中心商场有望打破千亿元，2023-2027年CAGR约76%，其中冷板式/浸没式差异约510亿/567亿元，CAGR差异为52%/142%。

头部厂商引颈，产业化进度加快。

液冷产业链上游包括冷板、CDU等零部件厂商，中游为液冷工作器及基础方法，卑劣面向泛互联网、电信、泛政府、金融等液冷数据中心用户，现时工作器厂商依托IT中枢部件掌抓产业链中枢价值杀青点，高低游协同加强，鼓吹生态建造，23年6月三大运营商连合发布《电信运营商液冷技艺白皮书》，提倡三大运营商2024年新建数据中心样式10%边界试点应用液冷技艺，2025年50%以上数据中心样式应用液冷技艺。但行业现阶段仍然存在技艺旅途各样、居品规格质地各有互异，各液冷模块兼容性较差等问题，多接受一体化录用模式，即液冷整机柜由归并厂商自定圭臬集成联想开发录用，跟着行业圭臬鼓吹，解耦录用模式有望凭借部署天真、镌汰TCO等上风进一步履行。

风险辅导：AI算力需求不足预期风险；技艺迭代不足预期风险；商场竞争加重风险；商场系统性风险；商场边界测算不足预期风险；征询陈诉使用的公开府上可能存在信息滞后或更新不足时的风险。