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高测股份取得发明专利授权:“硅棒切割设施、拓荒及系统”

发布日期:2024-11-17 01:45    点击次数:170

  

本站音信,笔据天眼查APP数据泄漏高测股份(688556)新取得一项发明专利授权,专利名为“硅棒切割设施、拓荒及系统”,专利央求号为CN202110955054.3,授权日为2024年11月15日。

专利纲目:本央求实行例提供一种硅棒切割设施、拓荒及系统,设施包括:以平行于硅棒长度意见的四个第一切濒临硅棒进行切割,得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、两个第一类边皮料、以及两个第二类边皮料;以平行于硅棒长度意见的四个第二切濒临中间棒进行切割,第二切面与第一切面垂直,得到横截面为矩形的方棒、两个第一类边皮料和两个第二类边皮料;以平行于方棒长度意见的第三切濒临方棒进行切割,第三切面平行于第一切面或第二切面,得到至少两个小硅棒。本央求实行例提供一种硅棒切割设施、拓荒及系统大要科罚传统决议中由大片结构切割小片结构所具有的缺点。

本年以来高测股份新取得专利授权235个,较客岁同时减少了14.86%。合并公司2024年中报财务数据,本年上半年公司在研发方面进入了1.45亿元,同比减12.86%。

数据开首:天眼查APP

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