（原标题：国林科技(300786.SZ)：臭氧清洗技能不错用于先进封装中的晶圆清洗工艺格式）

格隆汇10月21日丨国林科技(300786.SZ)在投资者互动平台暗示，半导体芯片封装工艺是指将通过测试的及格晶圆加工成孤苦芯片，再对芯片进行封装，从而产出取得半导体元器件或模块的流程。臭氧清洗技能不错用于先进封装中的晶圆清洗工艺格式。